				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제49호 2026.04.20.

	｢경북‧구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지 개설｣ 안내

반도체특화단지 추진단 홈페이지를 다음과 같이 개설하였습니다.

특화단지의 사업정보와 반도체 산업의 최신 동향을 한눈에 확인하실 수 있습니다.

급변하는 글로벌 반도체 산업 환경에 신속하게 대응하고 공유하는 소통 플랫폼으로

활용해보세요.

반도체 기업인 여러분의 적극적인 방문과 관심 부탁드립니다.

□ 오픈일 : 2026. 2. 23.(월) ~

□ 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

□ 주요내용 : 특화단지 현황, 기업지원 인프라 사업 및 인력양성 사업 소개, 추진단 소식 등

* 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

	｢경북·구미 반도체특화단지 기술경쟁력강화지원사업 공고｣

□ 사업목적 : 반도체 소재·부품 관련 중소기업의 기술경쟁력 강화를 위한 지원

□ 신청자격 : 공고일 기준 구미 반도체산업 기업협의회 가입 중소기업 중

2025년 매출액 1,500억원 이하 기업

□ 지원분야 : (R&D) 연구개발, (비R&D) 시제품제작·시험평가(인증)·기술자문(지도)

□ 사업기간 : 협약체결 ~ 2026.11.30.

□ 모집기간 : 2026.04.06.(월) ~ 2026.04.20.(월), 18:00

□ 신청방법 : 이메일 접수 (junhee.kim@geri.re.kr)

* 자세한 내용은 경북·구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지

(https://gumisemi.or.kr)와 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢ 2026 경상북도 반도체 인재 플랫폼-매칭 포럼 정기 회의 ｣ 2026.04.06.(월) / 구미 스마트커넥트센터 회의실

□ 기업참여인력(인력양성담당자 포함) 수요조사 협의 □ 행사기획 착수보고회 및 실무협의회 향후 계획 논의 등 □ 기타 수정의견 반영 등

	｢ 대구시-경북도, 5극3특 전략회의 ｣ 2026.04.15.(수) / 구미 스마트커넥트센터 회의실

□ 메가 혁신 허브역할 및 반도체특화지역 육성에 대한 의견 청취 및 논의 □ 권역별 역할 분담, 연구개발 인프라 연결 관련 실효성 협의 □ 향후 계획 및 기타 질의 사항 논의 등

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제49호 2026.04.20.

	｢2025년 반도체 장비 시장, AI 투자 호조에 15%↑…韓·中·대만이 견인｣ 2026.04.09.(목)/ 테크월드

□ 서론 : 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 시장은 AI 디바이스 및 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 로직 공정에 대한 전례 없는 대규모 증설 투자에 힘입어 뚜렷한 호황 국면을 맞이했음. 본 기사는 장비 부문별 성장폭과 아시아 3국 중심의 지정학적 투자 쏠림 현상을 상세한 수치와 함께 다루며 글로벌 반도체 인프라 생태계의 현주소를 진단함.

□ 내용 :

그림 1. 2024년 및 2025년 국가·지역별 반도체 제조 설비 매출액

◦ 글로벌 반도체 장비 시장의 폭발적 성장과 세부 지표

- 국제반도체산업협회(SEMI) 발표에 따르면, 2025년 세계 반도체 제조 장비 총 판매액은 전년(1,171억 달러) 대비 15%나 증가한 1,351억 달러를 기록하며 강한 성장세를 입증함.

- 칩의 성능 고도화와 복잡성 증가로 인해 무결점 검사 수요가 폭증하면서, 테스트 장비 부문 매출이 전년 대비 55%나 급증하는 압도적인 성과를 보였음.

- 첨단 패키징 기술(2.5D/3D 등)의 도입이 전면화됨에 따라 조립 및 패키징 장비 시장 역시 21%의 견조한 성장률을 기록하며 사상 최대의 설비 투자 사이클을 형성했음.

- 특히 300mm 웨이퍼 팹용 장비 투자가 전년 대비 18% 증가한 1,330억 달러에 달했으며, 이는 기존 2026년 전망치를 조기 달성하고 2027년 예상치인 1,500억 달러 수준에 곧 도달할 수 있는 폭발적 속도임.

◦ 아시아 3국(중국, 대만, 한국)이 주도하는 극단적 투자 편중 현상

- 2025년 전 세계 반도체 설비 투자의 79%가 아시아 지역에 집중된 가운데, 중국은 전년과 비슷한 493억 달러를 투자하며 부동의 세계 1위 장비 시장 규모를 유지했음.

- 대만은 TSMC를 필두로 한 파운드리 선단 공정 투자 폭발로 인해 전년 대비 무려 90%나 급증한 315억 달러를 기록, 글로벌 2위 시장으로 단숨에 도약했음.

- 한국 시장 역시 HBM 및 선단 D램 분야에 대한 끈질긴 투자 확대로 전년 대비 26% 증가한 258억 달러를 기록하며 글로벌 3위의 인프라 투자 규모를 확고히 다졌음.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢AI시대, 낸드를 주목하라｣ 2026.03.30.(월)/ SEMI 뉴스레터

□ 서론 : 과거 AI 붐의 초기 국면이 GPU와 HBM 중심의 연산 능력 고도화에 쏠려있었다면, 이제는 에이전트 AI 및 검색 증강 생성(RAG)의 확산으로 방대한 데이터를 적시에 공급하는 스토리지 계층의 역할이 핵심으로 부상하고 있음. 본 기사는 극심한 수급 불균형에 직면한 낸드 플래시의 상황과 향후 10년을 주도할 기술 로드맵을 심층 분석함.

□ 내용 :

◦ AI 추론 시대 진입에 따른 낸드 플래시의 위상 변화와 수급 불균형

- AI 기술이 단순 학습을 넘어 추론 단계와 외부 데이터를 적극적으로 검색·활용하는 RAG(Retrieval-Augmented Generation) 구조로 진화함에 따라, 초대용량 데이터를 빠르고 안정적으로 저장 및 공급하는 낸드의 역할이 절대적으로 중요해졌음.

- 그동안 메모리 업계의 투자가 HBM과 서버용 DRAM에 극단적으로 편중되면서 낸드의 신규 증설 여력은 매우 제한적이었으나, 엔터프라이즈 SSD 수요가 급증하며 낸드 시장은 예측치를 뛰어넘는 극심한 공급 부족과 가파른 가격 상승 국면에 진입함.

- 전체 메모리 시장에서 낸드의 성장률은 DRAM에 결코 뒤처지지 않는 고성장 궤도에 올랐으며, 단순 저장 장치를 넘어 AI 인프라를 지탱하는 필수 핵심 계층으로 시장의 재평가를 받고 있음.

그림 2. DRAM 및 NAND 시장 전망 (출처 : 트렌드 포스, 2026.01)

◦ 업계가 주목하는 낸드 4대 기술 로드맵과 차세대 HBF의 부상

- (고층화 및 고집적화) 현재 300단급 양산에 진입한 낸드는 2020년대 후반 500단 이상으로의 적층을 추진 중이며, 원가 경쟁력과 용량 극대화를 위해 TLC를 넘어 QLC와 PLC(Penta Level Cell)의 도입을 가속하고 있음.

- (고속화 및 초대용량화) 대규모 데이터 병목 현상을 타개하기 위해 인터페이스 고속화 경쟁이 치열해지고 있으며, 기업용 SSD는 단일 패키지로 500TB를 넘어 장기적으로 1PB급 초대용량 시대로 이행하고 있음.

- (HBF의 등장) HBM의 용량·전력 한계를 보완하기 위해 NAND 기반의 차세대 고대역폭 메모리인 HBF(High Bandwidth Flash)가 등장, HBM과 SSD 사이에서 대규모 파라미터를 고속으로 버퍼링하는 중간 메모리 계층 역할을 수행하게 됨.

- 향후 AI 메모리 생태계는 'HBM(초고속 연산) + HBF(대용량 고속 버퍼) + SSD(초대용량 저장)'의 유기적인 계층형 구조로 재편될 전망

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢시장에서 주목받고 있는 전력반도체: 성장전망, 정부정책, 가격인상｣ 2026.03.30.(월)/ 유안타증권

□ 서론 : AI 데이터센터의 대규모 확장과 전기차 산업의 발전에 따라 고전압·고내열 특성을 지닌 차세대 화합물 전력반도체(SiC, GaN)가 핵심 인프라 부품으로 자리매김했음. 본 자료는 전력반도체 산업에서 발생하고 있는 전방위적 단가 인상 흐름과 각국 기업 및 정부의 공격적인 육성 정책을 다각적으로 조명함.

□ 내용 :

◦ 전력반도체 밸류체인의 구조적 공급 긴축 및 전면적 판가 인상 랠리

- 막대한 전력을 소모하는 AI 서버 및 전기차의 확산으로 대용량 전력 제어를 담당하는 전력반도체(PMIC 등)의 수요가 폭발하는 가운데, 성숙 공정의 공급 긴축 현상이 극심해지고 있음.

- 구리, 알루미늄, 팔라듐 등 핵심 원자재 비용의 가파른 상승까지 겹치면서, 글로벌 파운드리 3위권인 UMC, VIS, PSMC 등이 4월부터 모든 웨이퍼 위탁 단가를 10% 내외로 연이어 인상한다고 공식 통보함.

- 글로벌 아날로그 반도체 강자인 텍사스인스트루먼트(TI)는 PMIC 등 일부 품목 가격을 최대 85%까지 올리며, 인피니언 역시 전력 스위치 제품군의 단가를 5~15% 인상하는 등 가격 인상 릴레이가 연말까지 지속될 가능성이 농후함.

◦ 기존 실리콘(Si) 한계를 극복하는 차세대 화합물(SiC, GaN)의 부상과 산업 동향

- 실리콘 대비 밴드갭이 3배가량 넓어 전력 손실을 획기적으로 줄일 수 있는 SiC(탄화규소)와 빠른 스위칭 속도로 고주파 환경에 유리한 GaN(질화갈륨)이 기존 실리콘 전력반도체를 빠르게 대체하고 있음.

- 한국 정부는 '차세대 전력반도체 기술 로드맵'을 수립하고 2,601억 원을 투입해 생태계 고도화에 나섰으며, 부산을 전력반도체 특화 생산 허브로 지정하고 8인치 공공 팹 구축에 400억 원을 지원할 계획임.

- 삼성전자는 2026년 2분기 8인치 GaN 파운드리 시험 가동을 거쳐 3분기에는 평판 구조 SiC MOSFET 샘플을 양산할 계획이며, DB하이텍과 SK키파운드리 역시 차세대 화합물 전력반도체 양산을 위한 기술 개발 및 공정 고도화에 박차를 가하고 있음.

그림 3. 전력반도체 주요 기능 및 전주기 (출처 : 한국전력소자산업협회)

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢SEMICON CHINA 2026 탐방기｣ 2026.04.01.(수)/ KOTRA, 메리츠증권

□ 서론 : 최근 상하이에서 열린 SEMICON CHINA 2026은 미국의 견제 속에서도 꿋꿋이 생존을 넘어 자립화를 이뤄내고 있는 중국 반도체 산업의 기술적 성숙도를 보여주는 상징적인 행사였음. 본 리포트는 중국 로컬 기업들의 가파른 기술 추격 현황과, 메모리 초호황 사이클에 편승하려는 중국 내 최대 메모리 제조사 CXMT의 광폭 행보를 분석함.

□ 내용 :

◦ 중국 반도체 밸류체인의 강력한 국산화 추세 및 장비 굴기

- 이번 전시회에 참여한 로컬 기업 비중은 사상 처음으로 80%를 넘어섰으며, 소재부터 테스트 장비까지 밸류체인 전반에 걸쳐 자국 기업 주도의 생태계가 공고해지고 있음을 대내외에 증명함.

- 단일 국가 기준 전공정 장비(WFE) 시장 1위인 중국은 막대한 내수 시장을 무기로 범용 소재 및 특수가스 분야에서 이미 80% 이상의 자급률을 달성했으며, 주요 중국 장비 기업들의 국산화율은 2024년 21%에서 2026년 36%까지 급등할 것으로 전망

- YMTC는 블랙리스트 제재 속에서도 우한 Fab3를 증설하며 낸드뿐만 아니라 2027년 D램 양산까지 준비하고 있는 것으로 파악되어 로컬 기술의 확장성이 예상을 뛰어넘고 있음.

◦ 중국 최대 DRAM 제조사 CXMT의 대규모 IPO 추진과 글로벌 메모리 쇼티지

- 중국 최대의 D램 제조사인 CXMT는 상하이 과창판(STAR Market) 상장을 통해 약 5.6조 원(목표 시가총액 56조 원)의 막대한 자금을 조달할 계획이며, 이를 12/14nm 선단 공정 증설과 자체 HBM3 패키징 라인 구축에 집중 투입할 예정

- CXMT는 공격적인 투자를 바탕으로 글로벌 시장 점유율 10% 도달을 목표로 하고 있으나, 삼성전자 및 SK하이닉스와 비교해 여전히 3~4세대(1a~1c nm 대비)의 기술 격차와 30~40%에 달하는 수율 열위를 보이고 있어 단기간 내 글로벌 시장의 판도를 뒤집기는 어려울 것으로 분석됨.

- 한편 글로벌 메모리 시장은 AI 서버용 경쟁적 투자와 애플의 공격적인 모바일 D램 물량 확보 전략이 맞물리며 극심한 공급 부족(Shortage) 상태에 진입했으며, 2026년 2분기 DRAM 고정 가격은 전 분기 대비 40% 이상 치솟고 낸드는 이를 상회하는 폭등세를 기록할 전망

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢실현 가능성이 높아지는 반도체용 ‘유리 기판’ 양산｣ 2026.03.27.(금)/ TECH+

□ 서론 : 반도체 미세화 공정의 한계를 패키징 기술로 돌파하려는 움직임이 가속화되는 가운데, 칩 다이의 대형화와 광 인터커넥트(광·전 융합) 대응에 필수적인 차세대 소재 '유리 기판'의 상용화가 업계의 최대 화두로 떠오르고 있습니다. 본 기사는 선도 기업들의 유리 기판 도입 로드맵과 기술적 우위성을 비교 분석함.

□ 내용 :

◦ 패키징 패러다임의 혁명적 전환과 유리 기판의 기술적 당위성

- AI 가속기 및 GPU 칩이 급격히 대형화됨에 따라 기존 플라스틱 유기 기판은 열에 의한 뒤틀림과 미세 배선 구현의 물리적 한계에 부딪혔으며, 이를 극복하기 위해 표면이 극도로 평탄하고 미세 회로 가공에 유리한 유리 기판이 유일한 대안으로 부상

- 향후 패키징은 전기 신호와 빛을 함께 처리하는 광·전 융합 방식을 요구하는데, 기판 내부에 정밀한 광 도파로를 형성해 빛과 전기 신호를 동시에 고속으로 주고받을 수 있는 특성은 오직 유리 기판만이 제공할 수 있음.

◦ 글로벌 선도 기업들의 엇갈린 개발 타임라인과 구조적 차별화

- 인텔 파운드리는 두께 800마이크로미터의 다층 유리 코어에 자체 패키징 기술인 EMIB를 결합한 10-2-10 빌드업 층 구조를 선보였으며, 2030년경 자사 첨단 공정 제품에 전면적인 양산 적용을 계획 중

- 반면, 업계 선두인 TSMC는 제조 공정의 용이성과 내구성 측면의 리스크를 우려하여 유리 기판 전면 도입에 다소 신중한 태도를 견지

- 한국의 SK그룹 자회사 앱솔릭스(Absolics)는 미국 반도체법 지원금 7,500만 달러를 확보하고 조지아주 애틀랜타 공장에서 인텔보다 훨씬 앞선 2026년 내에 세계 최초의 대량 양산 체제에 돌입할 가능성 높음.

- 일본의 FICT는 기존의 두꺼운 코어 방식과 달리, 초박형 유리 기판 자체를 여러 겹 적층하여 내부 응력을 분산시키고 미세 균열(등쪽 균열)을 방지하는 독자적인 다층 구조 기술로 두각을 나타내고 있음.

그림 4. EMIB를 사용한 유리 기판 빌드업 기판 (출처 : 인텔)

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢일본, 대만 기업 탐방 후기｣ 2026.04.01.(수)/ 현대차증권

□ 서론 : AI가 촉발한 데이터센터 중심의 하드웨어 사이클은 단순히 GPU의 수요 증가로 끝나지 않고, 이를 뒷받침하는 핵심 수동 부품(MLCC)과 고성능 기판(FC-BGA) 등 부품 생태계 전반에 구조적이고 장기적인 초과 수요를 유발하고 있습니다. 본 리포트는 일본 및 대만 핵심 벤더 탐방을 통해 확인된 하드웨어 밸류체인의 역대급 업사이클 현황을 짚어냄.

□ 내용 :

◦ AI 서버 확산이 촉발한 고사양 MLCC의 전례 없는 슈퍼 사이클 진입

- 고성능 AI 서버 한 대(랙 단위)에는 강력한 전원 안정화와 노이즈 제거를 위해 일반 스마트폰 수백 대 분량에 달하는 약 44만~45만 개의 고용량·고신뢰성 MLCC가 일시에 투입됨.

- 이에 따라 전체 범용 시장의 수요 회복 여부와 무관하게, AI 서버 및 자동차 전장용 고사양 MLCC에 수요 병목 현상이 극심하게 집중되고 있으며, 무라타(Murata), TDK, 삼성전기 등 글로벌 선도 업체들의 고사양 라인 가동률은 90%를 초과한 풀 케파(Full-Capa) 상태에 도달

- 단기간 내 증설로 해결하기 어려운 높은 기술 장벽 탓에, 글로벌 선도 기업들은 제품 포트폴리오를 고수익 AI용으로 재편함과 동시에 전례를 찾아보기 힘든 판가 인상을 단행하며 이익 레버리지를 극대화

◦ FC-BGA(패키지 기판)의 극한 공급 부족과 대면적·고다층화 트렌드

- AI 가속기, 서버 CPU, 고성능 네트워크 스위치 칩 탑재가 급증하면서, 대면적이고 층수가 높은 ABF 소재 기반의 고사양 패키지 기판(FC-BGA) 수요가 폭발적으로 증가하고 있음.

- 늘어나는 수요를 감당하기 위해 이비덴은 무려 5,000억 엔(약 4.8조 원) 규모의 역대급 설비 투자를 발표했으며, 유니마이크론, 삼성전기, LG이노텍 등도 2026년 이후를 대비한 대규모 전용 라인 증설에 일제히 돌입

- 대면적 기판의 뒤틀림을 방지하는 핵심 보강재인 T-Glass(글로벌 점유율 90%를 닛토보가 독점) 공급이 극도로 제한되면서 원재료 수급난이 겹쳤고, 이로 인해 글로벌 기판 업체들은 납기 지연을 방어하기 위해 단가를 15~20% 수준으로 연달아 인상

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢궁극의 반도체 다이아몬드를 사회에 선보이다｣ 2026.03.30.(월)/ EE Times Japan

□ 서론 : 차세대 화합물 반도체인 SiC와 GaN의 우수성에도 불구하고 우주항공, 전기차, 초고전압 데이터센터 등 가혹한 환경에서는 여전히 발열 관리가 난제로 남아있습니다. 이를 완전히 극복할 '궁극의 소재'로 불리는 다이아몬드 반도체의 압도적인 물리적 우위와, 상용화 진입을 노리는 일본 스타트업의 혁신적 도전 과정을 소개함.

□ 내용 :

◦ 다이아몬드 반도체가 지닌 압도적 물리 특성과 극한 환경에서의 가치

- 다이아몬드는 자연계에 존재하는 모든 물질 중 최상위권의 열전도율과 절연 파괴 전계(버티는 전압의 한계치)를 지니고 있어, 발열 관리가 생명인 초고성능 파워 반도체 소자로서 기존 실리콘(Si)이나 탄화규소(SiC)를 훌쩍 뛰어넘는 잠재력을 가짐.

- 초기 기판 제조 비용이 비싸다는 치명적인 약점이 제기되고 있으나, 전기차 배터리 효율 극대화나 데이터센터 냉각 비용 절감 등 압도적인 성능이 제공하는 부가가치가 훨씬 크기 때문에 시장성만 확보되면 양산 비용 절감 기술도 빠르게 뒤따를 것으로 분석됨.

◦ 일본 생태계 내 딥테크 스타트업의 실용주의적 개발 및 상용화 전략

- 일본의 다이아몬드 반도체 전문 스타트업 PDS(Power Diamond Systems)는 저항을 최소화하면서 내압을 획기적으로 끌어올릴 수 있는 수직형 구조의 다이아몬드 MOSFET 개발에 전사적 역량을 집중하고 있음.

- PDS의 핵심 상용화 전략은 자체적인 스펙 자랑에 머무르는 것이 아니라, 현재 Si 및 SiC를 사용하며 기술적 한계와 발열 과제에 직면한 잠재 고객사들과 처음부터 밀착하여 "사용자가 진정으로 원하는 사양"을 공동 논의하고 맞춤형 개발을 진행하는 실용주의적 접근법

그림 5. 수평형/수직형 구조의 다이아몬드 MOSFET (출처 : Power Diamond Systems)

그림 6. SEMICON Japan에서의 실물 전시 모습

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	｢반도체 산업을 뒷받침하는 대만 스타트업의 ‘3가지 특징’은 무엇인가｣ 2026.04.09.(목)/ EE Times Japan

□ 서론 : 글로벌 반도체 파운드리의 제왕 TSMC와 AI 가속기의 지배자 NVIDIA 등 초대형 IT 공룡들의 배후에는, 이들과 촘촘한 생태계를 구축하며 대만 ICT 산업의 허리 역할을 수행하는 스타트업들의 독특한 협력 및 생존 방정식이 존재합니다. 본 기사는 대만 스타트업들이 구사하는 영리한 글로벌 시장 공략의 특징을 분석함.

□ 내용 :

◦ 글로벌 ICT 주도권과 대만 내 거대 네트워크의 후광 효과

- AI 수요 폭발에 힘입어 TSMC의 2026년 2월 매출이 전년 동월 대비 22%나 급증하고, NVIDIA의 직전 분기 매출이 65%나 치솟는 등 대만계 반도체 네트워크가 전 세계 IT 인프라 확장을 사실상 독식하며 산업을 리드하고 있음.

- 이러한 거대 벤더들의 압도적 실적과 탄탄하게 구축된 대만 내 전자기기 수탁 제조(EMS), 후공정(OSAT) 인프라는 자국 내 하드웨어 및 팹리스 스타트업들이 성장할 수 있는 비옥한 테스트베드를 제공

◦ 단독 상장(IPO)보다 유기적 협력과 조기 글로벌 침투를 꾀하는 실용주의

- 미국이나 한국의 스타트업들이 대규모 투자 유치를 통한 단독 기업공개(IPO)를 지상 과제로 삼는 것과 달리, 대만의 반도체 스타트업들은 무리한 독자 노선을 걷기보다 실현 가능한 조기 시장 진입을 최우선 목표로 삼음.

- 이들은 창업 초기부터 강력한 글로벌 영업망과 막대한 양산 능력을 갖춘 대형 벤더(TSMC 등)의 가치 사슬 내로 파고들어, 이들에게 틈새 솔루션을 제안하고 기술적으로 결합함으로써 리스크를 줄이고 전 세계 시장으로 가장 빠르게 확장하는 고도의 실용적인 생존 전략을 구사

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

https://gumisemi.or.kr/